Entlöten von bedrahteten Bauteilen
Für das Entlöten von bedrahteten Bauteilen auf Doppelseitigen oder Multilayer Leiterplatten empfiehlt sich die Verwendung von beheizten Entlötgeräten. Für einseitige oder doppelseitige Leiterplatten mit einer kleinen Masseanbindung können auch Hand-pumpe oder Entlötlitze verwendet werden.
Falls Sie kein geeignetes Auslötwerkzeug zur Hand haben oder die Leiterplatte vor einer zu großen thermischen oder mechanischen Belastung geschützt werden muss, können Sie bedrahtete Bauteile mit einem Saitenschneider oder mit einem Cutter Messer entfernen. Die verbleibenden Anschlussbeinchen werden dann mit einem Lötkolben und einer Pinzette von der Leiterplatte entfern. Das Verbleibende Lot auf und in den Durchkontaktierungen können dann mit Handpumpe, Entlötlitze oder Entlötgerät entfernt werden.
Im nachfolgenden wird nur die Verwendung von beheizten Entlötgeräten mit hohlen Entlötspizen eingegangen.
Vor dem entlöten der Pins muss für eine guten Wärmeübergang zur Entlötspitze gesorgt werden. Dies kann durch Auftragen von Flussmittel oder durch Aufbringen einer kleinen Lötperle geschehen.
Enlötspitze auf die Lötstelle führen und ohne Druck auf die Leiterplatte Entlötspitze leicht hin und her bewegen. Der Pin sollte sich während dem Absaugen nicht oder nur wenig mit der Durchkontaktierung verbunden bleiben. Nachdem alle Lötstellen abgesaugt und frei sind, das IC nach vorne und hinten bewegen damit sich die Pins von der Durchkontaktierung lösen können. Erst wenn sich das IC frei nach vorne und hinten bewegen lässt kann das Bauteil nach oben herausgenommen werden.
Einlöten von bedrahteten
Erhitzen Sie mit der Lötspitze Kontaktfläche der Leiterplatte und den Pin des Bauteils. Führen Sie das Lot an die Lötstelle, nicht auf die Lötspitze. Achten Sie darauf, dass nicht zu viel Lot zugeführt wird. Bei Leiterplatten mit Durchkontaktierung muss das Lot in die Bohrung fließen aber nicht durchfließen.
CHIP Technik
Auslöten von CHIP-Bauteilen
Vor dem Entlöten auf beide Chip Enden mit dem Lötkolben eine Lötperle auftragen, damit wird die Wärme besser übertragen.
Auslöten von CHIP-Bauteilen mit Lötkolben
CHIP Bauteile ohne Verklebung:
CHIP Lötstellen an den Enden schnell abwechselnd mit Lötkolben erhitzen bis sich das Bauteil löst. Dies beleibt häufig an der Lötspitze “kleben“ und kann dann von Lötkolben abgestreift werden.
CHIP Bauteile mit Verklebung:
CHIP Lötstellen an den Enden schnell abwechselnd mit Lötkolben erhitzen, bzw. das komplette Bauteil erwärmen bis sich Kleber löst. Mit Präzisionspinzette von der Klebung ohne Kraftaufwand abdrehen, damit Lötpads oder unter dem Chip liegende Leiterbahnen nicht abgerissen werden.
Auslöten von CHIP-Bauteilen mit Lötkolben und Schlitz Entlötspitze für CHIP
Schlitz Entlötspitze auf Bauteil aufsetzen und abheben. Bei geklebten Bauteilen ohne Kraftaufwand mit einer leichten drehbewegung abheben.
Entlötspitze auf Bauteil aufsetzen und abheben. Bei geklebten Bauteilen Bauteil erhitzen bis sich Kleber lost und ohne Kraftaufwand mit einer leichten drehbewegung abheben.
Hinweis: Ausgelötete Chip Bauteile nicht wieder verwenden!
Die leitende Schicht kann ausgebrochen sein.
Entlöten von SMD ICs
Entlöten von SMD ICs mit Heißluft
Es ist empfehlenswert die Leiterplatte von der Unterseite unter Verwendung einer Heißluft Unterheizung und von der Oberseite mit einer Heißluftdüse über dem Bauteil das entfernt werden soll zu beheizen. Bei einem Abstand von ca. 25mm von der Leiterplatte zur Unterheizung sollte die Temperatur der Unterheizung im Bereich von +235ºC bis +325ºC liegen. Diese Einstellung ist abhängig von der verwendeten Unterheizung. Bitte beachten Sie dazu die Empfehlungen des Herstellers.
TIP: Flussmittel auf Lötstellen vor dem Entlöten aufbringen. (Flux Stift oder Flux Gel).
Dies verbessert die Fließeigenschaften des Lots und verbessert den Entlötvorgang.
Falls keine Heißluft Unterheizung vorhanden ist, die Leiterplatte mit Heißluft auf beiden Seiten des zu entfernenden ICs großflächig durchwärmen um Spannungen zu vermeiden.
Das zu entfernende Bauteil und die Leiterplatte sollte mindestens eine Temperatur von 55ºC ± 5ºC bei einer Temperaturrampe von 1ºC bis 3ºC/s betragen bevor die Heißluftdüse am Bauteil angewendet wird.
Die Heißlufttemperatur sollte ca. 425 ºC betragen.
Bei der Verwendung einer kleinen Universaldüse sollte der Abstand zum Bauteil 15mm bis 25mm betragen und mit einer “kreisförmigen Bewegung“ über den Lötanschlüssen bewegt werden. Bei Bauteilen mit einem oder mehren thermal Pad’s unter dem IC, Heißluftstrom zusätzlich auf das Gehäuse und seitlich in die Ecken führen um Hitze unter das Gehäuse zu bringen. Bei größeren IC’s ist es empfehlenswert entweder mit einer passenden Düse, einem Schutzblech oder ohne Düse zu arbeiten.
Eine übermäßige Erhitzung von umliegenden Bauteilen sollte vermieden werden, um Beschädigungen anderer Bauteile oder das wegblasen von kleinen Bauteilen zu vermeiden. Dazu eignen sich Schutzbleche für Heißluft Stationen (siehe Foto). Diese beschleunigen auch den Entlötvorgang, da der Heißluftstrom geführt wird.
Bei der Verwendung einer passenden Heißluftdüse für den IC halten Sie diese ca. 3mm bis 5mm über die Bauelement-Lötanschlüsse.
Wenn das Lot geschmolzen ist, das Bauteil mit einem Vakuum-Placer oder einer Pinzette vorsichtig und ohne Kraftaufwand abheben.
Falls es die Bestückungsdichte der Leiterplatte zulässt und keine Bauteile während des Entlötvorgangs in der Nähe des zu entfernenden Bauteils herunterfallen können, kann die Leiterplatte auch über Kopf gehalten werden. Wenn das Lot geschmolzen ist, fällt das Bauteil in die Düse.
Bei manchen Bauteilen ist es auch hilfreich, während des Entlötvorgangs eine Pinzette unter eine oder beide Ecken des ICs zu klemmen und leichte Kraft nach oben auszuüben. Wenn das Lot geschmolzen ist, hebt sich das Bauteil ab und kann mit der Pinzette abgehoben werden. Seien Sie dabei sehr vorsichtig, damit sich keine Pad’s von der Leiterplatte lösen.
Entlöten von SMD ICs mit Kontaktwärme
Das Auslöten von SMD ICs mit Kontaktwärme empfiehlt sich für schnelles, effizientes Arbeiten oder bei dicht bestückten Leiterplatten. Im Gegensatz zum Auslöten mit Heißluft, bei der die Düsengröße nicht exakt passgenau sein muss, müssen beim entlöten mit Kontaktwärme die Entlötspitzen exakt auf die zu entlöteten Bauteile abgestimmt sein.
Es werden Spitzen für Lötkolben und Lötpinzetten angeboten.
SMD IC Entlötspitze für Lötkolben IC Entlötspitzenpaar für Lötpinzette
Entlötspitze mit reichlich Lot benetzen und auf das Bauteil aufsetzen. Wenn das Lot geschmolzen ist, Bauteil abheben. Das Bauteil bleibt in der Entlötspitze haften und kann auf einem Schwamm abgestreift werden oder mit einer Pinzette entnommen werden. Schütteln Sie das Bauteil nicht ab, da herumspritzendes Lot zu Verbrennungen führen kann oder auf der Leiterplatte Schaden anrichten kann.
Entfernen von SMD ICs mit Subminiatur Trennschleifer oder Cutter Messer.
Falls Sie keine geeigneten Auslötwerkzeuge zur Hand haben oder die Leiterplatte vor einer zu großen thermischen Belastung geschützt werden muss können Sie auch SMD ICs in manchen Gehäusebauformen mit einem Subminiatur Trennschleifer oder mit einem Cutter Messer entfernen. Dabei muss man sehr vorsichtig arbeiten, um keine Leiterbahnen auf der Leiterplatte zu durchtrennen oder die Pins samt Lötpads abzureißen.
SMD IC mit Subminiatur Trennschleifer entfernen:
Subminiatur Trennschleifer am IC ansetzen und Anschlussbeinchen des ICs ohne die Leiterplatte zu berühren durchtrennen.
Abgetrennten IC entfernen und Anschlussbeinchen mit Lötkolben entfernen.
